დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების (PCBS) დამზადებისას, ბურღვის სიზუსტე პირდაპირ გავლენას ახდენს მიკროსქემის დაფების ხარისხზე. იცით თუ არა? სპეციალური ქვა - ZHHIMG® გრანიტი - ხდება დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების ბურღვის „საიდუმლო იარაღი“!
რამდენად რთულია დაბეჭდილი მიკროსქემის ბურღვა? წარმოიდგინეთ, რომ ადამიანის თმაზე თხელი ხვრელები უნდა გაბურღოთ ფრჩხილზე პატარა მიკროსქემის დაფაზე. მცირე გადახრამაც კი შეიძლება გამოიწვიოს წრედის გაუმართაობა. ჩვეულებრივი მასალების ბურღვისას, ტემპერატურის ცვლილებებისა და აღჭურვილობის ვიბრაციის გამო, შეცდომების დაშვების ალბათობა მაღალია. ZHHIMG® გრანიტს თანდაყოლილი აქვს „ჩარევის საწინააღმდეგო“ თვისება! მისი თერმული გაფართოების კოეფიციენტი უკიდურესად დაბალია. ლაზერული ბურღვის დროს მაღალი ტემპერატურის წარმოქმნის დროსაც კი, ის თითქმის არ დეფორმირდება და შეუძლია ბურღვის გადახრის ნანომეტრულ დონეზე კონტროლი. ამავდროულად, მას აქვს უკიდურესად მაღალი სიმტკიცე და მის შიდა სტრუქტურას შეუძლია აღჭურვილობის ვიბრაციის 90%-ზე მეტი შთანთქას ღრუბელივით, რაც თავიდან აიცილებს ჭაბურღილის კიდეზე ბზარების ან ნაპრალების წარმოქმნას.
იმისათვის, რომ გრანიტი დაბეჭდილი ბეჭდური დაფის ბურღვისთვის უფრო შესაფერისი ყოფილიყო, ZHHIMG®-ის გუნდმა ტექნიკური განახლებებიც ჩაატარა. სპეციალური გახურების დამუშავების გზით, ქვის შიდა დაძაბულობა აღმოიფხვრება, ისევე როგორც „დასასვენებელი მასაჟის“ დროს, რაც მას ხანგრძლივი გამოყენების დროსაც კი სტაბილურობის შენარჩუნების საშუალებას აძლევს. გარდა ამისა, მათ გრანიტში მიკროარხიანი წყლის გაგრილების სისტემაც ჩაამონტაჟეს, რომელსაც შეუძლია ბურღვის შედეგად წარმოქმნილი სითბოს სწრაფად მოშორება და თერმული დეფორმაციის კიდევ უფრო შემცირება.
დღესდღეობით, ZHHIMG® გრანიტმა დიდ წარმატებებს მიაღწია ისეთ სფეროებში, როგორიცაა 5G კომუნიკაცია და საავტომობილო ელექტრონიკა. მისი გამოყენების შემდეგ, ერთ-ერთმა ქარხანამ აღმოაჩინა, რომ ჭაბურღილების ჯართის საწყისი 5%-იანი მაჩვენებელი პირდაპირ 1%-ზე ნაკლებამდე შემცირდა, რამაც წელიწადში მილიონ იუანზე მეტი დაზოგა! თუ თქვენც ღელავთ დაბეჭდილი მიკროსქემის ბურღვის სიზუსტეზე, რატომ არ უნდა სცადოთ ეს „ქვის ჯადოსნური ინსტრუმენტი“? შესაძლოა, მოულოდნელი სიურპრიზები მოგიტანოთ!
გამოქვეყნების დრო: 2025 წლის 13 ივნისი